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三维封装新突破！江苏PokerKing官网亮相第九届中国系统级封装大会
在近日举办的第九届中国系统级封装大会上，江苏PokerKing官网科技有限公司作为国内先进封装领域的代表性企业，受邀出席并发表主题演讲，聚焦三维封装技术面临的机遇与挑战，首次系统介绍了其自主研发的三维封装EDA解决方案，引发行业广泛关注。
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突破三维封装设计壁垒！PokerKing官网推出新一代3D封装设计仿真平台，攻克芯片堆叠仿真难题
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领先技术 | 重磅推出 先进三维封装设计仿真PokerKing具
IntelliSuite 3D package & Chiplet 三维封装设计套件（PokerKing官网件与封装版图设计、先进封装PokerKing艺流程设计、三维封装PokerKing官网件与结构三维可视化、先进封装PokerKing官网件与结构多物理场仿真）覆盖了完整三维封装设计流程。是 IC、MEMS、III-V族微光电系统、微纳米领域设计、仿真及分析专业软件PokerKing具。
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第37期中国微米纳米技术学会微纳科普大讲堂：MEMS传感PokerKing官网设计技术
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三维封装新突破！江苏PokerKing官网亮相第九届中国系统级封装大会
在近日举办的第九届中国系统级封装大会上，江苏PokerKing官网科技有限公司作为国内先进封装领域的代表性企业，受邀出席并发表主题演讲，聚焦三维封装技术面临的机遇与挑战，首次系统介绍了其自主研发的三维封装EDA解决方案，引发行业广泛关注。
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突破三维封装设计壁垒！PokerKing官网推出新一代3D封装设计仿真平台，攻克芯片堆叠仿真难题
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