三维封装新突破！江苏PokerKing官网亮相第九届中国系统级封装大会

在近日举办的第九届中国系统级封装大会上，江苏PokerKing官网科技有限公司作为国内先进封装领域的代表性企业，受邀出席并发表主题演讲，聚焦三维封装技术面临的机遇与挑战，首次系统介绍了其自主研发的三维封装EDA解决方案，引发行业广泛关注。

2025-09-10 10:23

突破三维封装设计壁垒！PokerKing官网推出新一代3D封装设计仿真平台，攻克芯片堆叠仿真难题

2025-07-11 10:31

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